挑戰臺積電 日再補助Rapidus 39億美元

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日本經濟產業大臣齋藤健2日在內閣會議後的記者會上宣佈,將向Rapidus公司追加提供最多5900億日元(約合39億美元)的補助。圖爲在熊本設廠的臺積電子公司JASM。(摘自臺積電 LinkedIn)

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日本經濟產業大臣齋藤健(Ken Saito)2日在內閣會議後的記者會上宣佈,將向Rapidus公司追加提供最多5900億日元(約合39億美元)的補助。日媒報導,其中有535億日圓(3.5億美元)補助將用於先進封裝等「後製程」技術的研究開發,這是日本政府首次對後製程提供支援。

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2日,日本股市半導體相關股票的買盤支撐了市場,半導體設備商東京威力科創上漲逾3%。報導指,此次5900億日元補助加上先前已決定出資補助的3300億日元(約合22億美元),對Rapidus補助總額將近1兆日元。共同社指,Rapidus據稱總計需要5兆日元規模的資金,今後籌資或仍將成爲課題。

目前日本半導體制程是以40奈米的製程爲主,Rapidus力爭以跳躍式地量產下一代的最先進的2奈米制程半導體。晶圓代工企業Rapidus在數十億美元的政府補貼的支持下,目標是在2027年以前大規模製造2奈米邏輯晶片,與臺積電等業界領先公司競爭。

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Rapidus於2022年8月在八家日本大公司的支持下成立,這八家公司包括:電裝(Denso)、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車。Rapidus第一家工廠「IIM-1」位於北海道千歲市,於2023年9月開始建造,計劃於2025年4月試產。

經濟產業省截至目前已敲定的補助經費主要集中在製造半導體的「前製程」領域及與比利時半導體研究機構imec展開合作的費用等。但未來將多個晶片堆疊在同一基板上來提高性能的3D封裝、及將不同類型的多個晶片結合起來的小晶片(Chiplet)等先進「後製程」技術的確立將是今後競爭力的關鍵。

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