惠特PCB雷射切割鑽孔機 犀利

惠特PCB雷射切割鑽孔機 犀利

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惠特科技「PCB雷射切割鑽孔機」。圖/業者提供

惠特科技投入雷射微細加工設備多年,主要鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發,推出一系列PCB雷射切割鑽孔設備及雷射清潔解決方案。

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惠特近年推出的半自動PCB雷射切割鑽孔機,可配合SECS/GEM通訊協定,利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。結合自行設計雷射光路及軟體控制系統,針對FPBC、BT、ABF、FR4等PCB複合或高分子材料,進行異形切割、盲孔與通孔等孔道鑽孔。採用UV雷射可滿足高精度切割所要求的低熱反應、低碳化少熔渣、無剝離、無毛邊等嚴格要求,實現更微小的切割線徑,滿足客戶對精度與品質的需求。

惠特「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位與雷射測高等功能,加工過程即時進行多點偵測,針對產品本身的漲縮及翹曲誤差,透過軟體自動補償,定時追蹤雷射出光功率,維持雷射微細加工精度及高效產出。

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此外,惠特亦開發雷射清潔解決方案,透過雷射清潔技術,可在不損傷基材、無須相關耗材下,達到清潔效果。可應用於鏽層清潔、鍍膜移除、模具清潔、濺鍍靶材清潔、熱處理氧化膜移除等,透過系統定位控制可精準且高效率清潔特定部位,惠特更提供整合Cobot之解決方案,可做In-line清潔,提升清潔效率。

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惠特科技具備領先業界的研發能力與技術,針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案。官網:www.fittech.com.tw。

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